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  • 阿納羅斯銅箔復(fù)合材料性能檢測(cè)
    20254-29

    銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔,它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,腐蝕后形成電路圖樣在?鋰電池、PCB制造、電磁屏蔽和抗靜電材料中應(yīng)用廣泛,其檢測(cè)項(xiàng)目包括:綜合物理、電學(xué)、化學(xué)等多維度參數(shù),確保其在PCB、電池、高頻器件等場(chǎng)景下的性能可靠性?。一、銅箔材料的應(yīng)用1、電子與半導(dǎo)體領(lǐng)域??電子電路制造??印刷電路板(PCB)?:作為導(dǎo)電層...

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